一、產(chǎn)品介紹:
AWL046型、AWL068型、AWL812型晶圓缺陷光學(xué)檢測設(shè)備(半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測)是由高精度光學(xué)檢測顯微鏡搭載全自動晶圓搬運系統(tǒng)組成,支持4-12寸的晶圓尺寸,可輕松實現(xiàn)多角度、全視野的宏觀檢查、以及晶圓微觀細(xì)節(jié)的高清捕捉,可對半導(dǎo)體過程工藝中的關(guān)鍵參數(shù)、缺陷問題進(jìn)行有效監(jiān)控,是晶圓來料檢測和工藝控制流程缺陷分析的高效利器。
晶圓缺陷光學(xué)檢測設(shè)備(半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測)兼具穩(wěn)定性和安全性,能夠安全可靠的傳送晶圓,適合于前道到后道工程的晶圓檢查一個晶圓在經(jīng)過一系列復(fù)雜工序后最終變成多個IC單元,期間晶圓需要依賴搬運機(jī)在處理站之間執(zhí)行快速、精確的傳送作業(yè)。納米級厚度的晶圓很容易在傳送過程中損壞,而且還須確保在工序中晶圓表面不得有臟污、缺陷等。
SOPTOP(舜宇儀器)擁有AWL046、AWL068、AWL812三種機(jī)型,多類配置,分別可適用于 4/6 英寸,6/8英寸、8/12英寸的晶圓檢測,適應(yīng)范圍廣、搭配靈活 。
可自由設(shè)置的檢查模式,充分符合人機(jī)工程學(xué)設(shè)計,操作舒適、簡便。
二、產(chǎn)品功能:
提供先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,光學(xué)檢測解決方案。(如圖所示)
三、應(yīng)用領(lǐng)域:
四、產(chǎn)品特點:
1.精準(zhǔn)掃描:
通過高精度光學(xué)探測系統(tǒng),對晶圓盒進(jìn)行逐層掃描,記錄晶圓片位置信息。快速準(zhǔn)確識別晶圓斜插錯層等狀態(tài),對異常狀態(tài)提出報警,準(zhǔn)確度達(dá)到100%。
2.高級圖像分析軟件:
舜宇儀器自主開發(fā)的 Mvlmage3.0圖像處理軟件,配備電動平臺、電動z軸、電動轉(zhuǎn)換器、光源控制等硬件配件,支持自動大圖拼接,景深融合,自動對焦,3D測量;適配64位windows系統(tǒng)及MX系列顯微鏡。
3.360°宏觀檢查:
AWL系列晶圓缺陷光學(xué)檢測設(shè)備(半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測)具有宏觀檢查手臂,可以實現(xiàn)晶面宏觀檢查、晶背宏觀檢查1的360°旋轉(zhuǎn),更為容易發(fā)現(xiàn)傷痕和微塵。通過操作桿可隨意將晶圓傾斜觀察。晶面最大傾斜角度70°,晶背1最大傾斜角度90°,晶背2最大傾斜角度160°,利用旋轉(zhuǎn)功能、傾斜角度,可以目視檢查整個晶圓正反面及邊緣。
4.人機(jī)工程學(xué)設(shè)計:
LCD 顯示屏,可為操作者提供更直觀的視覺體驗,可清晰的顯示當(dāng)前檢查項目及次序,調(diào)試參數(shù)一目了然。手動快速釋放真空載物臺可提高操作者的舒適度和工作效率。
5.高精度晶圓預(yù)對準(zhǔn):
①利用非接觸式光學(xué)方式,對Wafer的中心與notch/Flat進(jìn)行定位;
②全自動智能化預(yù)對準(zhǔn)機(jī)制,可實現(xiàn)對檢測對象的準(zhǔn)確、快速定位;
③適用于Si、SiC、EMC、Glass等多種晶圓材質(zhì)。
6.精密微觀檢查:
采用專業(yè)半復(fù)消色差金相物鏡,可滿足明場、暗場、DIC、偏光等多種觀察方式。全新電動控制系統(tǒng),可排查 μm 級異常,諸如孔未開出,短路,斷路,沾污,氣泡,殘留等。
7.精密光學(xué)微觀檢查:
采用寬光束成像系統(tǒng),支持25mm超寬視野觀察,帶給您全新的大視野體驗。光學(xué)系統(tǒng)配備了起偏鏡插板和檢偏鏡插板的偏振系統(tǒng)、高對比度的微分干涉相襯成像系統(tǒng) , 呈現(xiàn)高分辨率、高清晰度的顯微成像。